La centrale de technologie en micro et nanoélectronique (CTM)

La Centrale de Technologie en Micro et nanoélectronique de l’Université Montpellier a été créée en Novembre 2002 à partir du regroupement de l’Atelier de TEchnologie MIcro et submicroélectronique (ATEMI) et du Laboratoire de Microscopie en Champ Proche (LMCP). Elle est labellisée par le ministère de la recherche comme centrale de proximité et à ce titre bénéficie du soutien financier de l’état et de la région Languedoc-Roussillon.

La centrale a pour vocation :

  • La réalisation de composants électroniques, opto-électroniques et de nanostructures.
  • La caractérisation à l’échelle nanométrique de matériaux et de structures par des méthodes de microscopie à champ proche.
  • Le développement de l’enseignement et de la formation aux micro et nano technologies et aux methodes de nano caractérisation

Elle développe ses potentialités technologiques dans le domaine de la microélectronique et des nanosciences. Elle constitue ainsi un ensemble cohérent et original, par la présence de nouvelles méthodes de nanocaractérisations et par l’utilisation de technologies spécifiques mises en jeu dans de nombreux dispositifs micro et nanoélectroniques.





Nos Infrastructures

400 m² de salle blanche en classe ISO 7.
7 hottes en classe ISO 5.
100 m² salle grise.

Moyens humains :

  • 1 Ingénieur de Recherche, M.Ramonda, Responsable champ proche,
  • 1 Ingénieur d’Études, F.Pichot, Responsable salle blanche,
  • 1 Assistant ingénieur, J.M.Peiris,
  • 1 Ingénieur d’Études, R.Felix,
  • 1 Directeur de Recherche CNRS, Jean-Baptiste Rodriguez, Responsable de la CTM.

Mode d’accueil

Ouverture à tout public universitaire (recherche, enseignement en milieu socio-économique et industriel) et accueil de 200 personnes / an correspondant à 30 équipes de recherche.

  • Procédure à suivre : prendre contact avec le directeur ou les personnels techniques directement.
  • Mode de fonctionnement : prestation de service et/ou développement de projet de recherche.

Utilisateurs : Le nombre de personnes accueillies en moyenne par an sur 4 ans est d’environ 200 personnes correspondant à 30 équipes de recherche.



Nos équipements

Équipement et prestations en salle blanche
Dépots couche mince
Dépots couche mince

Évaporation, Canon à électrons, Pulvérisation cathodique, PECVD. Or,Titane, Platine, Aluminium, oxydes et nitrures…

Lithographie optique
Lithographie optique

Salle de lithographie comprenant trois hottes de spincoating et trois aligneurs dont un double face.

Découpe de plaquettes
Découpe de plaquettes

Disco DAD 3230, découpe de plaquettes Si, céramique, SiC, Quartz, verre.

Lithographie électronique
Lithogaphie électronique

Système RAITH Pioneer two, Sub-8 nm nanolithography performance, Laser Interferometer Controlled Stage.

Gravure plasma
Gravure plasma

Machines de gravure plasma ICP RIE, gaz fluorés et chlorés.

Microscopie électronique
Microscopie électronique

Deux microscopes électronique FEI dont un avec sonde X.

Metrologie
Metrologie

Profilomètre optique Fogale, Profilomètre DEKTAK, Ellipsomètre, mesures électriques 4 pointes.

Lithographie UV par écriture laser directe
Lithographie UV par écriture laser directe

Système KLOE DILASE

Chimie sous hottes
Chimie sous hottes

2 hottes Solvants, 2 hottes Acides/Bases, 1 hotte dédiée PDMS.

Microscopie en champ proche
AFM
AFM

Microscopes à force atomique : Dimension 5 Nanoscope V, Dimension 3100 Nanoscope IIIA quadrex controller

Nano manipulation
Nano manipulation

Displacement of atoms, molecules and nanostructures, Nanolithography, nano-oxidation

Surface anlysis
Surface analysis

Lateral Force Microscopy, Conductive AFM, Piezoresponse Force Microscopy, Electric Force,Surface Potential, Kelvin Force microscopy



Nos Tarifications



Nos partenaires

Partenaires financiers

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UTILISATEURS

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NOTICES TECHNIQUES



Règlement intérieur